Placa de solda elétrica dos circuitos da indução com o calefator de solda de alta freqüência de IGBT
Objetivo Aquecer várias juntas em tiras de circuito flexível a 180-200 ° F em sete segundos para uma aplicação de solda.
Material Cobre ligado a tiras de circuito flexível de poliéster, Pasta Solder Plus 63NC-A, folhas de Teflon com 0.0625 ”de espessura
Temperatura 183 ° F
Freqüência 278 kHz
Equipamento Fonte de alimentação DW-UHF-4.5kW, estação remota de calor com um capacitor de 1.2 μF e bobina de indução especialmente projetada.
Processo Uma bobina de indução especialmente projetada foi usada para fornecer calor uniforme na área onde os dedos dos circuitos flexíveis se sobrepõem. Os testes iniciais foram feitos para estabelecer um padrão de aquecimento e determinar o tempo até a temperatura. Depois que uma camada muito leve da pasta de solda foi aplicada às conexões do circuito, um pequeno
quantidade de pressão foi aplicada às folhas de Teflon para manter os circuitos juntos. A potência de RF foi então aplicada por 6.5 segundos para fluir a pasta de solda e ligar os circuitos flexíveis
Resultados Resultados consistentes e repetíveis foram obtidos usando a fonte de alimentação DW-UHF-4.5kW em 6.5 segundos a 183 ° F.
